Jak dostosować odpowiednią obudowę skrzynki rozdzielczej?
Jan 24, 2025
Zostaw wiadomość
Zawartość:
1. Kluczowy wskaźnik obudowy skrzynki rozdzielczej
2. Kluczowe dlaDostosowywanie obudów pola dystrybucji
3. Rozmiar i struktura
4. Proces dostosowywania
1. Kluczowy wskaźnik obudowy skrzynki rozdzielczej
Poziom ochrony jest ważnym wskaźnikiem pomiaru zdolnościPudełko dystrybucyjneobudowa chroniąca przed ciałami obcymi i wnikaniem wody i zwykle wyrażana jest za pomocą kodu IP. Na przykład IP54 oznacza, że poziom pyłoszczelności wynosi 5, a poziom wodoodporności to poziom 4, co jest odpowiednie dla ogólnego środowiska wewnętrznego; podczas gdy IP67 oznacza, że poziom pyłoszczelności wynosi 6 (całkowicie pyłoszczelny), a poziom wodoodporności to poziom 7 (całkowita wodoodporność pod pewnym ciśnieniem i czasem), co jest bardziej odpowiednie do stosowania w trudnych warunkach zewnętrznych lub w miejscach o specjalnych wymaganiach dotyczących wodoodporności. Różne scenariusze zastosowań mają różne wymagania dotyczące poziomów ochrony. Na przykład w zakładach chemicznych, środowiskach nadmorskich itp., ze względu na obecność gazów korozyjnych lub dużą wilgotność, silny wiatr i inne czynniki, wymagana jest obudowa skrzynki rozdzielczej o wyższym stopniu ochrony, aby zapobiec korozji i uszkodzeniu elementów elektrycznych i zapewniają niezawodność systemu elektroenergetycznego.
2. Kluczowe dla dostosowywania obudów pola dystrybucji
Wybór materiału jest kluczowym linkiem do dostosowywania obudowy pola dystrybucji. Obecnie wspólne materiały do obudowy skrzynek dystrybucyjnych na rynku są podzielone na dwie kategorie: metal i nie-metal. Materiały metalowe, takie jak stal ze stali nierdzewnej i stalowe ze stali na zimno, mają zalety o wysokiej wytrzymałości i dobrej wydajności rozpraszania ciepła i są odpowiednie na okazje o wysokich wymaganiach dotyczących siły mechanicznej i rozpraszania ciepła, takich jak pudełka dystrybucyjne w dużych roślinach przemysłowych. Wśród nich stal nierdzewna ma również dobrą odporność na korozję i może pozostać stabilna w trudnych środowiskach chemicznych. Jednak metalowe obudowy mają również pewne wady, takie jak łatwa przewodność, potrzeba podjęcia środków uziemienia w celu zapewnienia bezpieczeństwa, a rdza może wystąpić w niektórych środowiskach. Materiały niemetaliczne, takie jak tworzywa inżynierskie i włókno szklane, mają charakterystykę lekkiej, dobrej wydajności izolacji i odporności na korozję. Są one szeroko stosowane w miejscach o wysokich wymaganiach dotyczących wydajności izolacji i złożonych środowiskach, takich jak budynki cywilne i pokoje sprzętu elektronicznego. Plastikowe obudowy inżynierskie mają różne kształty, są łatwe w przetworzeniu i mają stosunkowo niskie koszty; Obudowy z włókna szklanego mają wyższą odporność na wytrzymałość i pogodę i mogą być używane na zewnątrz przez długi czas bez degradacji wydajności.
3. Dostosowanie do funkcjonalności skrzynki rozdzielczej
Rozmiar należy dokładnie określić, biorąc pod uwagę układ i liczbę wewnętrznychkomponenty elektryczneaby zapewnić możliwość rozsądnego zainstalowania komponentów i należy zarezerwować wystarczającą ilość miejsca na przyszłe konserwacje i naprawy. Na przykład w niektórych dużych skrzynkach rozdzielczych może być konieczne zainstalowanie wielu wyłączników automatycznych, styczników i innego sprzętu, co wymaga większej przestrzeni wewnętrznej, a lokalizację każdego elementu należy rozsądnie zaplanować, aby zapewnić schludne okablowanie i wygodną obsługę. Pod względem konstrukcyjnym należy wziąć pod uwagę sposób otwierania muszli, bezpieczeństwo zamka drzwi, rozmieszczenie otworów wentylacyjnych i odprowadzających ciepło itp. Typowe metody otwierania obejmują drzwi boczne i drzwi przednie. Drzwi boczne nadają się do miejsc o ograniczonej przestrzeni i są wygodne w obsłudze i konserwacji z boku; drzwi wejściowe są wygodniejsze do obserwacji frontu i obsługi elementów wewnętrznych. Zamek drzwi powinien mieć dobre działanie zabezpieczające przed kradzieżą, aby zapobiec przypadkowemu otwarciu skrzynki rozdzielczej przez osoby nieprofesjonalne i spowodowaniu wypadków związanych z bezpieczeństwem. Rozmieszczenie i wielkość otworów wentylacyjnych i odprowadzających ciepło powinny być zaprojektowane w oparciu o ciepło wytwarzane przez elementy elektryczne, aby zapewnić skuteczne odprowadzanie ciepła i uniknąć uszkodzenia elementów z powodu nadmiernej temperatury.
W trakcie dostosowywania powłoki pola dystrybucji rygorystyczny i znormalizowany przepływ procesu jest rdzeniem zapewniającym jakość produktu. W szczególności przepływ procesu dostosowanej powłoki pola dystrybucji jest następujący:
4.1 Rysunek projektowy: Zgodnie z potrzebami klienta oraz poziomem ochrony, materiałem, rozmiarem i elementami projektu określonymi na wczesnym etapie, użyj profesjonalnego oprogramowania do rysowania, aby narysować szczegółowe rysunki obudowy skrzynki rozdzielczej, wyjaśnić rozmiar, kształt i powiązania montażowe każdego komponentu, i zapewniają dokładne wytyczne dotyczące późniejszego przetwarzania i produkcji.
4.2 Przygotowanie surowców: Zgodnie z materiałami wybranymi przez projekt, kup metalowe płyty lub materiały niemetaliczne spełniające standardy jakości. W przypadku materiałów metalowych, takich jak płytki ze stali nierdzewnej, stalowe płyty ze stali na zimno itp., Zapewnić, że ich grubość, twardość i inne wskaźniki wydajności spełniają wymagania; W przypadku materiałów niemetalicznych, takich jak inżynieria cząstek tworzyw sztucznych, włókna z włókna szklanego itp., Ściśle kontrolują jakość. Jednocześnie próbka i sprawdź zakupione surowce, aby sprawdzić, czy ich skład chemiczny, właściwości mechaniczne itp. Spełniają standardy.
4.3 Przetwarzanie i formowanie: Jeśli jest to materiał metalowy, stosuje się głównie stempel CNC, zginanie, spawanie i inne procesy. Tłoczenie CNC może dokładnie wykryć otwory i kontury różnych kształtów; Proces zginania wygina arkusz w określony kąt i kształt zgodnie z wymaganiami projektowymi; Spawanie służy do łączenia różnych komponentów w pełną ramkę skorupy. Podczas procesu spawania parametry spawania muszą być kontrolowane, aby upewnić się, że spoina jest twarda i płaska, bez problemów, takich jak fałszywe spawanie i wyciek. W przypadku materiałów niemetalicznych powszechnie stosuje się formowanie wtryskowe, formowanie kompresyjne i inne procesy. Formowanie wtryskowe nadaje się do inżynierii plastikowych skorup.
Roztopiony plastik jest wstrzykiwany do wnęki formy i uformowany w pożądanym kształcie po chłodzeniu; Formowanie kompresyjne służy najczęściej do produkcji skorupy FRP. Wstępnie przygotowana mieszanina FRP i mieszanina żywicy jest umieszczana w formie i zestalona pod pewnym ciśnieniem i temperaturą.
4.4 Obróbka powierzchniowa: W celu poprawy wydajności ochrony i estetyki skorupy skrzynki dystrybucyjnej wymagane jest obróbka powierzchni. W przypadku powłok metalowych wspólne procesy oczyszczania powierzchni obejmują opryskiwanie i galwanizację. Spryskanie polega na adsorbowaniu plastikowym proszku na metalowej powierzchni poprzez adsorpcję elektrostatyczną, a następnie zestalenie go przez pieczenie w wysokiej temperaturze, tworząc jednolita, odporna na korozję powłokę; Galwanizacja polega na podkładaniu warstwy metalu na powierzchni metalowej metodami elektrochemicznymi, takimi jak poszycie cynkowe, chromowanie itp., Aby poprawić odporność na korozję i dekoratywność metalu. W przypadku skorup niemetalicznych można zastosować metody obróbki powierzchni, takie jak malowanie natryskowe i drukowanie, aby ich wyglądało piękniej, a jednocześnie mogą odgrywać pewną rolę ochronną.
4.5 Montaż akcesoriów: Po zakończeniu produkcji i obróbce powierzchni korpusu obudowy należy przystąpić do montażu różnych akcesoriów, takich jak zamki do drzwi, zawiasy, urządzenia wentylacyjne i odprowadzające ciepło, tabliczki znamionowe itp. Zamki drzwi należy mocno zamontować, otwierać i zamykać płynnie i mają dobre działanie zabezpieczające przed kradzieżą; zawiasy powinny zapewniać, że drzwi otwierają się i zamykają elastycznie i mogą wytrzymać określony ciężar; urządzenia wentylacyjne i odprowadzające ciepło powinny być zainstalowane w odpowiednim miejscu, zgodnie z wymaganiami projektowymi, aby zapewnić dobrą wentylację; na tabliczce znamionowej powinny być wyraźnie zaznaczone istotne informacje o skrzynce rozdzielczej, takie jak model, specyfikacja, producent, data produkcji itp.
4.6 Kontrola jakości: Jest to kluczowe ogniwo w całym procesie, przez które przebiega kontrola jakości. Na podstawie kontroli surowców półprodukty po obróbce i formowaniu poddawane są testom pod kątem dokładności wymiarowej, aby upewnić się, że wymiary każdego elementu spełniają wymagania projektowe; powłoka po obróbce powierzchniowej jest testowana pod kątem grubości powłoki, przyczepności itp. w celu zapewnienia jakości obróbki powierzchniowej; po montażu przeprowadza się ogólny test poziomu ochrony w celu symulacji rzeczywistego środowiska użytkowania i sprawdzenia zdolności skorupy do ochrony przed ciałami obcymi i wodą; przeprowadzane są również testy wydajności elektrycznej, aby upewnić się, że wydajność izolacji i uziemienia powłoki spełniają normy bezpieczeństwa. Do kolejnego linku mogą wejść wyłącznie produkty, które przejdą wszystkie kontrole jakości.
4.7 Pakowanie i magazynowanie: Theobudowa skrzynki rozdzielczejTo przekazało kontrolę jakości, jest pakowana z odpowiednimi materiałami opakowaniowymi, takimi jak kartony, płyty piankowe itp., Aby zapobiec uszkodzeniom podczas transportu i przechowywania. Po opakowaniu jest sklasyfikowany i przechowywany zgodnie z partią, modelem i innymi informacjami, czekając na wysyłkę do klientów.
5. Jak podczas projektowania rozmiaru obudowy skrzynki rozdzielczej możemy uwzględnić możliwe przyszłe modernizacje i rozbudowy komponentów elektrycznych, aby uniknąć częstej wymiany obudowy?
5.1 Badania i przewidywanie
Podczas procesu projektowania będziemy ściśle przestrzegać trendów rozwoju technologicznego przemysłu elektrycznego i zrozumiemy trendy rozwojowe różnych elementów elektrycznych. Na przykład wraz z rozwojem technologii elektroniki energetycznej moduły mocy mogą rozwinąć się w kierunku wyższej gęstości mocy i mniejszego rozmiaru, ale jednocześnie mogą wymagać większej przestrzeni rozpraszania ciepła lub specjalnych struktur instalacyjnych. Badając te trendy, pewien margines może być zarezerwowany na wczesnym etapie projektowania.
Komunikacja popytu na klienta: Dogłębne giełdy z klientami, którzy korzystają z skrzynek dystrybucyjnych, aby zrozumieć ich możliwe przyszłe kierunki ekspansji biznesowej, planuje zwiększyć sprzęt elektryczny itp. Na przykład dla niektórych firm produkcyjnych mogą planować zwiększyć linie produkcyjne w następnej Kilka lat, co oznacza, że wymagane są więcej pętli obwodów i komponenty elektryczne o większej pojemności. Po zrozumieniu tych potencjalnych potrzeb przestrzeń można odpowiednio zwiększyć przy projektowaniu wielkości skorupy.
5.2 Rezerwacja przestrzeni
Planowanie układu wewnętrznego: Projektując układ wewnętrzny skrzynki rozdzielczej, nie należy wypełniać przestrzeni, ale zarezerwować pewną część pustego obszaru. Na przykład 20% - 30% miejsca można zarezerwować po jednej stronie lub na dole skrzynki rozdzielczej na komponenty elektryczne, które mogą zostać dodane w przyszłości. Jednocześnie projekt okablowania powinien również uwzględniać wygodę prowadzenia w tych zarezerwowanych przestrzeniach i rezerwować wystarczającą liczbę korytek lub kanałów okablowania.
Wysokość i szerokość marginesu: Przy określaniu wysokości i szerokości obudowy weź pod uwagę komponenty o większych rozmiarach, które mogą być używane w przyszłości. W kierunku wysokości można zwiększyć wysokość instalacji standardowych komponentów elektrycznych 1-2, takich jak 10-20 cm, aby poradzić sobie z możliwymi wyższymi lub komponentami ze specjalnymi urządzeniami rozpraszania ciepła. W kierunku szerokości zarezerwuj 10% -20% margines szerokości, aby ułatwić instalację szerszych modułów lub zwiększyć dodatkową przestrzeń okablowania.
5.3 Projekt modułowy
Modularyzacja przegród funkcjonalnych: Podziel wnętrze skrzynki rozdzielczej na różne obszary modułów funkcjonalnych, takie jak obszar modułu mocy, obszar modułu sterującego, obszar modułu pomiarowego itp. Każdy obszar modułu ma ustandaryzowany rozmiar i projekt interfejsu. Gdy moduł wymaga modernizacji lub rozbudowy, można go łatwo wymienić lub dodać nowy moduł, bez wpływu na normalne działanie innych modułów. Na przykład obszar modułu zasilania można zaprojektować jako strukturę szuflady. Gdy element zasilacza wymaga modernizacji, starą szufladę modułu zasilania można bezpośrednio wyciągnąć i zastąpić nową.
Skalowalny interfejs modułu: zaprojektuj ujednolicony i skalowalny interfejs elektryczny i strukturę instalacji. Na przykład przyjęto uniwersalną metodę montażu szyn, dzięki czemu można łatwo zainstalować komponenty elektryczne różnych producentów i różnych specyfikacji, ale spełniające standardowe wymiary montażowe na szynach. Jednocześnie, jeśli chodzi o połączenie elektryczne, zarezerwowana jest wystarczająca liczba zapasowych zacisków i pojemność szyn zbiorczych, aby zaspokoić potrzeby w zakresie połączeń elektrycznych po przyszłych dodatkach lub modernizacjach komponentów.
5.4 Projektowanie elastyczności
Zdejmowana i regulowana konstrukcja: Zewnętrzna powłoka skrzynki rozdzielczej ma odłączaną konstrukcję, taką jak panele boczne, panele tylne i inne części można łatwo zdemontować i zainstalować. W ten sposób, gdy zachodzi potrzeba powiększenia przestrzeni wewnętrznej, można ją zwiększyć, usuwając niektóre panele boczne. Ponadto wewnętrzne wsporniki montażowe i przegrody są również zaprojektowane z możliwością regulacji, co można elastycznie dostosować do rozmiaru i układu faktycznie zainstalowanych komponentów.
System rozpraszania ciepła o wysoce przystosowani: zaprojektuj wysoce przystosowalny system rozpraszania ciepła, który może zaspokoić potrzeby rozpraszania ciepła różnych elementów mocy generującej ciepło. Na przykład stosuje się kombinację wentylatora lub radiatora z regulowaną objętością powietrza. Gdy ciepło ulepszonych komponentów wzrasta w przyszłości, wydajność rozpraszania ciepła można poprawić, dostosowując prędkość wentylatora lub zwiększając liczbę cieplni bez transformacji całego systemu rozpraszania ciepła na dużą skalę.
Wyślij zapytanie